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新iPad未来或换芯片+解决温度过高问题

来源:华强电子网
时间:2012-03-28

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3月28日消息,据媒体报道,美国投资银行ThinkEquity分析师马克·麦科奇涅(Mark McKechnie)昨日表示,苹果新iPad未来可能会使用替换芯片来解决温度过高问题。

部分用户表示苹果新iPad运行时的温度高于此前机型,麦科奇涅认为,出现该问题的部分原因源于新iPad使用的旧款芯片,苹果可能在今年晚些时候悄悄进行更新。

麦科奇涅在周二写给客户的报告中称,除了消耗更高电力、产生更多热量的4G服务和高分辨率显示屏外,另一个导致新iPad过热的原因可能就是它使用的高通旧款4芯片组和收发器。苹果之所以选择旧款芯片,是因为新款芯片无法在iPad 3月中旬上市时推出

“我们猜测新iPad的量产时间促使苹果做出使用旧款高通芯片的决定,因为我们认为高通28纳米8960-MDM9215芯片并未准备好针对商用市场发售,”麦科奇涅在报告中称,“我们预计新iPad可能在今年晚些时候“变身”,更新使用新款、冷却运行版的3G/4G芯片。”

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