来源：ofweek
时间：2013-07-18
基于光子集成（PIC）技术的产品主要应用在 光纤 通信领域。光子集成是指将若干光子功能集成在一个整体，类似于电子集成电路的设备。PIC是一项突破性的技术，它以光子取代电子作为信息载体。而由于光的高速传播速度，光子集成技术已经被广泛运用在大量数据的高速传输。
由于PIC在功耗、尺寸、可靠性及成本等方面的改善，其在 光通信 领域的成长速度相当惊人。例如，硅光子技术将帮助PIC制造商降低大规模生产的成本。（光子技术帮助削减100G成本及能耗）
报告还指出，采用单片集成 InP技术，开发人员可将超过600个组件集成在一个芯片上。 越来越多的企业在试图制造低成本的PIC产品，使得这一领域的竞争加剧。
按区域市场来看，目前，北美地区占有全球PIC市场40%的份额；欧洲市场排在第二；不过该机构预计，由于数据中心及宽带接入网络市场的大幅增长，亚太地区有望成为全球PIC市场的，其复合年均增长率（CAGR）将约为35%。
该报告还罗列了目前PIC技术的主要参与企业：安捷伦科技、Aifotec、阿尔卡特朗讯、Infinera、Ciena、NeoPhotonics、Emcore、Finisar、惠普、英特尔、JDSU、安华高科技、Enablence、KAIAM、Luxtera、CyOptics（近日被安华高科技收购）、Oclaro、OneChip Photonics、TE Connectivity。
