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联芯四核TD-SCDMA SoC打破“高富帅”垄断

来源:我爱方案网
时间:2013-07-09

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【导读】中国移动今年上半年主推TD双核千元智能机,下半年将主推TD四核千元智能机,尤其是四核5英寸屏的TD智能机。联芯科技宣布的四核TD-SCDMA SoC可望打破目前四核TD平台被少数高富帅垄断的局面。

联芯科技在刚结束的2013亚洲移动通信博览会(简称MAE)上宣布推出高性价比四核TD-SCDMA SoC芯片。目前四核芯片平台阵营被少数“高富帅”垄断的态势有望从此被联芯打破(之前市场上采用四核芯片的智能终端普遍定位于中高端,价格在1500元之上),终端厂商从此又多了一种优秀平台选择,会推动千元四核智能机时代提前到来,平民百姓也可轻松享受3G通信科技之美!

LC1813是一款高性价比智能终端SoC芯片,基于40nm工艺,采用四核ARM Cortex A7和双核GPU,具备强大应用和图形处理能力。搭载该芯片的智能终端具备1300万像素ISP能力,支持“WiFi Display”,支持Android 4.2操作系统,其双卡双待特性,更轻松实现商务与生活需要的平衡。在传承LC1810的优秀运算能力的基础上,LC1813大幅提升集成度,对于终端设计成本实现更优控制,为客户带来更优性价比。

联芯科技总经理助理刘光军表示:“四核CPU的优势主要表示它体现了用户消费需求发展的趋势,具有强烈的时尚特色;劣势主要是:功耗较高、成本较高,需要更高制造工艺支持。目前Android4.0及以上版本可以支持多核,OS对CPU性能的提升还有很多工作要做,比如开机时间大幅缩短、动态CPU频率调整机制、动态多核调度机制优化、优化的多媒体性能等。四核CPU性能的持续不断提升需要一个过程。”

在MAE开展不久前,中国移动正在对其TD-SCDMA终端补贴政策进行调整:从今年下半年开始,对单核智能手机的补贴力度将会下降,补贴的重点将逐渐转向双核和四核智能手机。中国移动通信集团总裁李跃更在不久前的华为Ascend P6手机发布会上放言,今年要冲击1.5亿台TD-SCDMA智能终端的销售目标。而且,中移动为实现全年目标销量,今年上半年将主推TD双核千元智能机,此后将随着四核芯片的批量放出,将主推TD四核千元智能机,尤其是四核5英寸屏的TD智能机。

因此,作为TD-SCDMA芯片平台阵营重要成员之一的大唐联芯科技,其INNOPOWER原动力系列双核/四核智能终端芯片方案及一系列合作伙伴的终端成果一经亮相,便引发业界的高度关注。
 
 

 

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