来源：OFweek电子工程网
时间：2013-04-22
OFweek 电子工程 网讯：从2011年至2017年，蓝牙半导体出货量预计将增长近一倍，而增长需求大多来自于无线组合集成电路(IC)，以及（智能手机及媒体平板电脑等）移动设备中使用的带集成式无线连接的移动系统芯片(MSoC)。
根据IMS Research（现已并入IHS）发布的一份名为“蓝牙 – 传统或预置智能”的新报告显示，至2017年，全球IC（包含蓝牙技术）出货量将增加至31亿件，比2011年的16亿件增长91%。虽然独立式 蓝牙芯片 的出货量仍占据主体，但目前占据市场统治地位的是包含多无线技术+蓝牙支持的组合IC。但蓝牙芯片市场增速快的是MSoC，2012-2017年间其出货量预计将以每年18%的增速上升。
下表是IHS对带蓝牙芯片设备的全球出货量预测。
“智能手机及媒体平板电脑正在将不断增多的功能集成至成本更低、更轻更薄的产品中。所有这些将驱动高度集成式IC的需求，包括具备蓝牙功能的连接芯片和MSoC。大多数的智能手机平台已经采用集成式连接IC，未来将有更多平台采用具备蓝牙功能的MSoC”，IHS连接分析师Liam Quirke说。（译者/Viki）
