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技术资料

瑞萨推出车身控制微控制器系列+实现超低功耗 2012-03-28

的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社,近日宣布推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。此产品基于V850的新款MCU系列而设计的,能实现超低功耗,在有源模式下的功耗为:0.35mA/1MHz。该产...

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德州仪器推出三款数字信号处理器+(DSP)+系列的器件 2012-03-28

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多内核架构、采用 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列的器件,从而可提供不影响性能与易用型的业界低功耗解决方案。TI 创新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定点与...

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TI提供首款基于DSP音频电容式触摸BoosterPack 2012-03-29

日前,德州仪器(TI)宣布推出基于C5000超低功耗数字信号处理器(DSP)的音频电容式触摸BoosterPack,可为微处理器应用实现各种新功能,支持清晰音频以及回放与录制功能。该款音频电容式触摸 BoosterPack (430Boost-C55a...

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美高森美集成双DPLL和NCO的SyncE器件问市 2012-03-29

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布用于移动多媒体和基于封包的运营级以太网应用的单芯片ZL30150线路卡(line card) 器件,扩展其业界型同...

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飞兆半导体新款650V+IGBT助力迎接功率转换的挑战 2012-03-29

太阳能功率逆变器、不间断电源(UPS)以及焊接应用的设计人员面临提高能效,满足散热法规,同时减少元件数目的挑战。有鉴于此,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了一系列针对光伏逆变器应用的650V IGBT产...

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RMW突破性半导体焊线技术有望代替金线 2012-03-29

RED Equipment旗下子公司RED Micro Wire (RMW)日前宣布推出带玻璃绝缘性能的新型高品质铜线,可用于半导体线焊。通过在微细线生产中采用突破性技术,这种焊线就可以像传统的铜焊线那样被使用,并且还具有多重优势,...

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意法半导体采用SpringSoft+VIA平台建立定制验证应用 2012-03-29

全球EDA领导厂商SpringSoft今天宣布,意法半导体 (ST) 已采用SpringSoft新推出的Verdi协作应用平台(Verdi Interoperability Apps, VIA),并成功建立使用于Verdi自动侦错系统中的定制验证应用程序,以在ST的芯片设...

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TI多内核DSP+TMS320C66x 2012-03-30

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多内核架构、采用 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列的器件,从而可提供不影响性能与易用型的业界低功耗解决方案。TI 创新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定点与...

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德州仪器音频电容式触摸为MSP430微控制器带来清晰音频体验 2012-03-30

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出基于 C5000 超低功耗数字信号处理器 (DSP) 的音频电容式触摸 BoosterPack,可为微处理器应用实现各种新功能,支持清晰音频以及回放与录制功能。该款音频电容式触摸 BoosterPack (430Boo...

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德州仪器面向超低功耗MSP430微控制器的音频电容式触摸BoosterPack为基于微控制器的应用带来清晰的音频体验 2012-03-30

2012 年 3 月 28 日,北京讯日前,德州仪器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗数字信号处理器 (DSP) 的音频电容式触摸 BoosterPack,可为微处理器应用实现各种新功能,支持清晰音频以及回放与录制功能。该款音频电...

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