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技术资料

中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo+TSV200E 2012-08-01

具备超高产能,单位投资产出率高出同类产品30%,已进入中国昆山西钛和江阴长电 上海和旧金山2012年3月15日电 /美通社亚洲/ -- 中微半导体设备有限公司(以下简称“中微”)推出了8英寸硅通孔(TSV)刻蚀设备Primo...

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SESUB技术:集成的新境界 2012-08-01

爱普科斯现推出一款基于 SESUB (源自TDK 的嵌入式硅基板)的划时代新型集成技术。与以往的技术相比,SESUB 不仅可集成被动电子元器件,如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW 滤波器,而且能集成半导体。 S...

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光子芯片+家用型光子计算机的第1步 2012-08-01

光二极管已经可以集成在芯片上,家用型 光子 计算机也许已不再遥远。 自从 德州仪器 和仙童半导体在1958年分别发明集成电路以来,以硅为基础的电子计算机已经成了计算设备的标准。但是,人们依然对生...

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解析LED芯片寿命试验中的重要意义 2012-08-02

LED 具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行*价,并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平,以保证LED芯片质量。 1、引言 作为电...

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PLC的未来发展趋势 2012-08-02

PLC 的未来发展趋势主要有以下的三个方向: 1、功能向增强化和专业化地方向发展,针对不同行业的应用特点,开发出专业化的PLC产品,以此来提高产品的性能和降低产品的成本,提高产品的易用性和专业化水平; 2...

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面板企业难题:如何选择LCD与OLED的投资 2012-08-02

对于国内面板企业而言,如何平 衡液晶( LCD )与 OLED 的投资,无疑是一道摆在面前的难题。 今年5月,三星、友达等面板厂商出货量大幅下滑,另一厢,国内面板企业则实现了“逆势增长”,一直深陷...

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TDK研发出了世界上小共模滤波器 2012-08-02

TDK (日本东京电气化学工业公司)株式会社近日宣布研发出了世界上小共模滤波器,该滤波器的三围只有 0.45 mm x 0.30 mm x 0.23 mm 这比现有0806过滤器(国际电工委员会标准 )的小了超过75%。 ...

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USB的芯片互连标准SSIC正式推出 2012-08-02

MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣布,已开发完成SuperSpeed ​​USB Inter-Chip ( SSIC )规格。该规格定义了行动设备以及其他平台的晶片到晶片USB内部互连,并结合了MIPI Alliance的M-PHY高频宽、低功耗功...

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安森美半导体荣获2012中国年度电子成就奖之“电源管理产品奖” 2012-08-03

2012年2月27日–应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商 安森美半导体 (ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)的NCV8871汽车级非同步升压控制器荣获《电子工程专辑》 2012中国年度电子成就奖 之“电...

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开关电源技术的发展 2012-08-03

开关电源是利用现代电力电子技术,采用功率半导体器件作为开关,通过控制开关晶体管开通和关断的时间比率(占空比),调整输出电压,维持输出稳定的一种电源。早在20世纪80年代计算机电源全面实现了开关电源化,率先完...

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