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ARM携手台积电玩转10nm工艺芯片
来源:电子创新网 时间:2016-05-19

ARM今天宣布,已经与台积电合作完成了全球第一个基于10nm工艺的芯片的流片工作,而且使用了尚未宣布的顶级新架构“Artemis”。

事实上,这次流片早在2015年12月就完成了,ARM预计最近就能拿到从工厂返回的芯片。

这颗测试芯片将是ARM、台积电共同的测试平台,用来调试相关工具和制造工艺,从而在性能、功耗、面积方面获得最优成果。

芯片内集成了四个Artemis CPU核心,频率有1.82/2.34/2.49/2.7GHz等不同档次,同时还有当代Mali GPU,但只有一个核心,因为只是用来展示效果而已。

当然了,芯片内还有其他各种IP模块、IO接口,用来检验新工艺。

台积电这里使用的新工艺是10FF版本,号称晶体管集成度可比16nm提升最多2.1倍,还能获得11-12%的性能提升,或者在同频率下功耗降低30%。

台积电预计今年底投产10nm工艺,ARM Artemis架构也有望在近期正式发布,取代现在的Cortex-A72。

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