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2018年半导体出货量破万亿颗,影响增速的是这三个市场
来源:EEFOCUS 时间:2016-03-08

IC Insights 预计,全球半导体器件(包括集成电路(IC)以及光电器件、传感器以及分立器件(opto-sensor-discrete,简称O-S-D)出货量会持续保持增长,到2018时年出货可达1万亿颗。2018年以后,年出货量超过1万亿颗将成为新常态。

从1978年的326亿颗,到2018年的10225亿(预估)颗,过去40年半导体出货量的年均增长率为9%,人类对于半导体的依赖也与日俱增。


过去40年半导体出货增长率最高的是1984年的34%,最大的衰退发生在2001年,受互联网泡沫破裂的影响,当年出货量同比下降了19%。由于金融风暴冲击,2008年与2009年半导体出货量首次出现连续两年下降,恢复增长以后被抑制的需求井喷造成了2010年同比猛增25%,成为过去40年出货量增长率的亚军。

40年的时间,集成电路(IC)技术天翻地覆,系统级芯片的流行也是整个系统中所需芯片数量减少,但IC与O-S-D器件的比例却非常稳定。1980年 O-S-D器件数量占全部半导体份额的78%,而IC则占到22%。35年以后的2015年,O-S-D器件还占约72%,IC约占28%。


每一年半导体细分市场出货量的增长情况都有变化,IC Insights预测2016年半导体应用市场增长还要看智能手机、新汽车电子系统与物联网,下面的表格即IC Insights预计的半导体出货量增长排名前三(分为IC与O-S-D)的产品。


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