首页 > 资料大全 > 技术专题 > MWC2016来袭,封测IC设计商也纷纷画起了大饼
MWC2016来袭,封测IC设计商也纷纷画起了大饼
来源:苹果日报 时间:2016-02-23

5G题材开始发酵 7家台厂可望搭上热潮

西班牙世界通讯大展(MWC)昨日登场,本次以VR、智慧机、5G/LTE题材备受瞩目,当中手机通讯晶片、功率放大器等及IC设计业者都有商机可寻,国内封测代工业者如日月光(2311)、硅品(2325)、京元电(2449),IC设计业者联发科(2454)、威盛(2388)、钰创(5351)等都有望搭上此波热潮。

根据爱立信(Ericsson)日前发布「行动趋势报告」最新版本和首次推出的「行动业务趋势报告」指出,预测到2021年时,5G行动用户数将达到1.5亿规模。

中低阶市场仍有潜力

此外,虽然近来高阶智慧手机市场渐趋成熟,但市场预估,中低阶智慧机市场仍大有潜力。市调机构顾能(Gartner)认为,至2019年,基本款与低阶智慧型手机将佔所有智慧型手机销售量的2/3,智慧手机市场的成长率主要将来自新兴市场。

联发科就在MWC发布多款手机及物联网应用产品,并与客户联手展示多样解决方案,联发科产品线逐渐齐全,要与另一家大厂高通一别苗头。

最近跃升为全球第3大的手机品牌厂华为,在去年上海举办世界通讯大展也已展示出5G成果,还有其他中国手机大厂,都将抢食中低阶手机市场市佔率,至于手机搭配的手机晶片、网通晶片、基地台需求等,将引爆相关终端产品的需求。

中低阶手机需求未来将驱动智慧机市场,加上5G题材开始发酵,台湾封测代工厂有望分食大饼。日月光表示,目前公司在功率放大器(Power Amplifier,PA)封测代工市场仍有高市佔率,另外也有涉足FPGA(Field-Programmable Gate Arrays,可编程逻辑闸阵列晶片)及手机晶片,需求回温对公司相当有助益。

京元电营运将旺整年

非苹阵营龙头硅品董事长林文伯先前在法说会上表示,中低阶手机带动需求,市场衰退幅度将减缓,看好公司今年营运。

测试厂京元电近来吃下中国手机及网通客户海思大单,下半年有美系晶片大厂测试订单,营运有望畅旺一整年。

此外,VR(Virtual Reality,虚拟实境)也是今年最夯话题之一,威盛除了进军高门槛的企业级VR主机市场外,也替hTC Vive量身定制和开发的首款商业级VR系统,后续还将切入医疗应用;钰创日前推出的环宇电眼360度摄影机,也正好搭上VR热潮,义隆电也有相关产品推出。

台经院半导体研究员刘佩真分析,上半年将是非苹阵营推出手机热潮,预料有望在手机相关晶片及封测上有大幅需求,目前台湾相关封测业者有75~80%,仍以非苹阵营手机为主要订单来源,因此在世界通讯大展带动之下,预料相关业者在第2季营运将会有所表现。

VR普及仍然需要时间

至于在VR应用市场上,刘佩真指出,仍属于规模仅60亿美元左右的小型利基型市场,迈向全面普及之路仍需一段时间,因为软硬体仍未完全有配套措施,不过,VR热潮仍会是今年科技主要话题之一。

电子元器件资讯

更多 >

资料浏览排行榜

更多 >
商品名称 大小 浏览量
1 1N4001 0.19MB 362次
2 GRM033R60J105... 12.75MB 293次
3 1N4148 0.05MB 284次
4 BAT54S 0.27MB 250次
5 6N137 0.47MB 212次
6 GCM188R71H224... 4.98MB 212次
7 6N137 1.21MB 211次
8 6N137 0.24MB 206次
9 6N137 0.23MB 202次
10 GRM32RR71H105... 0.10MB 187次