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iPhone 7主要芯片均采用电磁屏蔽技术?
来源:DIGITIMES 时间:2016-02-19

苹果(Apple)拟在iPhone 7(暂称)的主要晶片上均采用可屏蔽电磁波的技术,在提升手机效能同时又能降低电磁波对主要晶片的干扰,还能解决用户对智慧型手机电磁波的恐惧。据了解,相关制程处理将在星科金朋(StatsChipPac)与艾克尔(Amkor)位于南韩的封装厂进行。

根据Patently Apple报导,业内人士指出,随着手机晶片的时脉讯号不断增加、功能更多元化,减少电磁波已成为手机产业的重大课题。据业界人士透露,苹果已将电磁波干扰(EMI)屏蔽技术运用到多款数位晶片、射频(RF)晶片、Wi-Fi、蓝牙、应用处理器(AP)和数据机晶片上。

虽然苹果已将EMI屏蔽技术运用在印刷电路板及连接器上,却是首度大规模运用在主要晶片上。苹果之所以决定采用该技术,是由于数位晶片的时脉讯号已大幅增加,而会干扰到无线通讯和其他装置。

若采用EMI屏蔽技术后,就能防止因电磁干扰所产生的意外讯号,同时也能更精细地组装电路板。一旦晶片之间的安装空间减小,多出来的空间就能用来安装更大容量的电池。但采用新技术后,主要晶片的生产成本将会增加。

苹果已委托星科金朋和艾克尔负责iPhone 7主要晶片的EMI屏蔽处理,相关作业将在2家公司位于南韩的工厂进行。

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