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LED芯片突围发展的主要两大因素
来源:中电网 时间:2016-05-04

据我国芯片行业现状分析,我国政府早在2003年就提出“国家半导体照明工程”计划,“十一五”开始,国家把半导体照明作为一项重大工程进行推动;2012年8月,国务院发布《节能减排“十二五”规划》(国发〔2012〕40号),提出要“积极发展半导体照明节能产业”。现对2015-2016年我国芯片行业概况及现状分析。外延片、芯片作为LED产业链的上游核心,其技术及产品的发展将直接影响LED照明市场格局变化。目前我国半导体照明主流技术多为发达国家控制,LED外延片、芯片的关键技术主要为国际少数几家大公司所垄断,也是我国LED产业中较为薄弱的环节。为此,国家将大功率LED外延片、芯片作为“绿色照明工程”、“半导体照明工程”以及“863”等重点资助工程和鼓励发展的项目。

芯片行业市场调查分析报告显示,推动半导体照明应用和LED芯片国产化的需要,我国是传统照明产品的制造和消费大国,半导体照明作为新型的节能环保技术,其核心器件产品LED芯片的效率指标以及成本偏高一直是制约我国该产业发展的重要因素。发光效率的提高取决于LED外延芯片技术的积累和进步,制造成本的降低则取决于LED芯片生产的规模化以及上游配套产业链的技术发展及成本控制能力。

长期以来,以日本为代表的发达国家占据着LED芯片生产的大部分市场份额,我国本土LED芯片企业占比相对较小,配套产业链技术薄弱。近年来,随着国产LED芯片技术的不断提高,芯片产品的性能得到较大提升,在显示屏、照明、背光等诸多应用领域得以应用并逐步获得市场认可,LED芯片的国产化率在2003年为5%,按十二五规划,半导体照明的国产化率在2015年将提升至70%以上。截止至2014年末,国产化率达 66%,但是,半导体照明的市场渗透率仍很低,截止至2014年末,LED照明产品的市场渗透率26%,预计2016年达到38%(数据来源 LEDinside)。

半导体照明产业在未来3-5年将是跨越式发展阶段,芯片制造企业必须做好充分准备,应对市场需求的快速提升,特别是对高性能低成本的芯片产品。项目建成达产后,公司GaN基蓝、绿光芯片的产能规模将大幅提高,有利于推动半导体照明用的LED芯片国产化进程,降低终端应用产品的生产成本,促进产业健康发展,完善我国自主的LED产业链,提升我国半导体照明产业的国际竞争力。

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