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联发科10纳米内功已超车高通?
来源:经济日报 时间:2016-01-22

联发科高阶制程智慧手机晶片技术蓝图大跃进,传高阶晶片将跳过16奈米,直攻10奈米新技术,最快今年底送样客户,企图在景气相对低迷的当下,透过强化研发“练功”,在10奈米晶片脚步超车高通。

业界人士认为,现阶段高阶智慧机需求相对弱,联发科在景气较差时提升技术层次,藉由更先进的10奈米制程,让高阶晶片更轻薄、省电,有助提升产品均价与竞争力,挹注后续业绩动能。

消息人士透露,联发科近日重调产品蓝图规画,原本今年将采用台积电16奈米FinFET 制程生产的高阶晶片“曦力(Helio)X30”临时喊卡,旗下最高阶晶片将改为全力冲刺10奈米产品,与高通比快。

联发科昨(21)日强调,公司内部产品专案代号本来就会调整,今年一定会有一到两颗16奈米和一颗10奈米制程的产品;至于要接续“X20”最高阶晶片位置的“X30”,是采用16或10奈米,现在不便说明。

供应链认为,联发科当初决定先做20奈米产品,但大陆竞争对手展讯由28奈米直攻16奈米,造成联发科进度约落后一季,在落后的情况下,联发科直接全速冲10奈米,临阵喊卡不算坏事。

就全球三大手机晶片厂进度来看,高通首款10奈米晶片传出采用三星制程,明年初生产,联发科直攻10奈米后,预计最快今年底送样,企图超车高通;展讯目前则较不明朗。

联发科这两年努力将产品高阶化,去年推出名为曦力的“Helio”系列产品,希望能打进一线手机品牌厂的旗舰机种和拉高产品均价(ASP),去年起陆续推出“X10”、“P10”和今年第1季量产的“X20”晶片。

其中,内部专案代号为“Everest”的“X20”,采用台积电20奈米制程生产,被联发科视为推出智慧手机晶片以来最高阶的产品,晶片订价可望在25美元以上。据该公司去年底对外释出的资讯,“X20”开案客户超过十家。

据联发科原产品蓝图,在“X20”之后,今年将再推出内部代号为“Elbrus”的“X30 ”,制程升级至台积电的16奈米FinFET,后年再由下一代10奈米的“Whitney”接手。

市场传出,联发科近日重调产品蓝图,决定将正进入tape out(设计定案)阶段的“X30”喊停,改为全力冲刺10奈米的“Whitney”晶片,代表旗下最高阶晶片要直攻最高阶的10奈米。


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