PXI平台欲颠覆传统IC测试(二)

时间:2016-04-25 10:57:39 来源:新电子 有0人参与

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降低测试难度/成本 PXI架构为理想选择

对身经百战的测试人员来说,理想的解决方案是在特性测试实验室中导入可充分扩充的单一ATE平台,再把相同的系统部署到生产线上。这样不但能解决在特性测试阶段执行大量样本的问题,还能达成提供资料关联的目的。厂商仍须进行关联作业,不过由于使用了相同的软硬体,工作将会大幅简化,进而节省作业时间并改善产品开发周期。这个概念看似单纯,执行起来却困难重重,一部分原因是它跨越了箱型仪器厂商与传统ATE厂商的市场边界。

就射频IC(RFIC)制造厂而言,尤其是涉及RF功率放大器或前端模组等RF前端IC领域者,将传统ATE应用在生产作业会带来更多挑战,主因就是瞬息万变的RF标准,导致测试需求快速改变。

许多顶级RFIC制造厂现在会在生产过程中,执行以往视为特性测试性质的测试,谐波量测就是一个例子。在生产过程中实作这类特性测试之后,使用传统ATE的困难度就更高。因此,部分RFIC制造厂选择建置专属的生产测试系统,而大部分都会采用PXI架构。

PXI平台是国家仪器(NI)在1997年推出的开放式平台,目前已快速导入多种自动化测试应用(图1)。这套构想相当简单,就是采用工业用强化机型的电脑架构仪控设备,搭配整合式计时与同步处理功能及高生产力软体,现已成为自动化测试系统的最佳选择之一。

PXI平台已于各大产业广泛采用,未来成长持续看好


PXI平台的成长速度已远远超过其他仪器类型,例如传统的箱型仪器与大型主机ATE。截至2014年底,已有九千组以上的PXI系统投入大量制造测试环境中,其中更有超过一千组安装到半导体产业的供应链。经济稳定性是PXI平台的一大优势,唯有透过同时应用于航太与国防、能源、汽车、消费性电子及半导体等众多产业,才能达成这样的成果。由于各行各业广泛采用PXI,在这庞大规模经济的加持下,PXI可降低成本、提高效能,并坐拥强劲的经济实力,相较于其他仰赖单一产业的测试平台,更能轻松度过不同的产业周期性波动。

结合PXI平台优势 STS满足各生产测试环境

由于PXI平台已经成熟,各界导入的系统级产入速度也不断加快,于是能满足半导体生产测试环境营运的半导体测试系统也相继问世,如NI的STS(Semiconductor Test System)(图2)就专为此打造。这类仪器结合PXI的开放效能与灵活弹性,以及半导体生产测试单元的需求,例如分类机与针测机整合、弹簧探针待测装置(DUT)衔接及系统等级的校准功能等。

TestStand是STS的软体骨干,这套立即可用的测试管理软体能管理以LabVIEW或.NET环境撰写的程式码模组;TestStand半导体模组(TestStand Semiconductor Module)能提供其他的半导体产业专属功能,例如针对DUT为主程式设计提供的接脚/通道对应功能、可容许客制的操作介面、进阶分类(Advanced Binning)、标准测试资料格式(STDF)资料报告功能,以及内建的多站点支援。换言之,也就是能迅速扩充针对单一站台操作而撰写的测试程式,以支援多站点测试用途。

STS提供T1、T2、T4等三种规格,可分别容纳一、二、四个PXI机箱;而其中的十八个插槽(19寸4U机架)都可共用一般的转接板(Load Board)、接线与仪控设备。

因为STS的扩充性,所以可部署于特性测试实验室中。例如,STS T1的体积不会超过标准19寸机架型仪控设备的尺寸。无论是尺寸、成本或测试系统功能,STS对特性测试实验室来说都是非常实用的选择,它也能衔接装置分类机或针测机,针对大量DUT进行测试。