拼抢5G,联发科、高通都使出啥大招

时间:2016-03-01 15:52:38 来源:中央社 有0人参与

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2020年即将步入5G时代,5G俨然为今年世界行动通讯大会(MWC)焦点之一,手机晶片厂联发科与高通(Qualcomm)也不缺席,争相展开布局。

联发科在MWC期间即宣布,将与NTT DoCoMo合作开发5G行动网路技术,协助DoCoNo达成于2020年布署5G网路并投入营运的目标。

联发科规划,2017年将与DoCoMo在室内与室外环境下同时进行传输试验,并于2018年起启动全新无线介面与晶片的开发项目。

高通则宣布,与爱立信就5G技术开发、早期互通测试、及和各大行动电信营运商针对特定计画进行推动而展开合作。

高通与爱立信将展开早期测试,着手验证关键5G技术元件,以支援制定3GPP Release 15规范标准化所需的技术性工作,此版3GPP预计在2018年制定完成。

联发科与高通也同时加入中国移动5G联合创新中心,共同推动5G发展。