台积电:ARM新款POP跟我16FFC绝配

时间:2016-06-16 来源:新电子

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安谋国际(ARM)宣布,专为采用台积公司16FFC (FinFET Compact)制程,适用于各式主流行动系统单芯片(SoC)的全新Cortex-A73处理器,推出量身打造的ARM Artisan实体IP(包括POP IP)产品。第三代Artisan FinFET平台针对台积公司16FFC 制程加以优化,可协助设计ARM核心的系统单晶片(SoC)合作夥伴,打造较低功耗、较高效能的Cortex-A73,适用于行动装置应用及其他大众市场价位的消费性应用。

该公司成功于2016年五月初完成包含Cortex-A73实体POP IP在内的首颗台积公司TSMC16FFC测试芯片设计定案。此测试芯片可使该公司合作夥伴迅速验证新产品的关键效能及功耗标准。Cortex-A73为该公司最新推出的行动IP产品组合中之一环,与Cortex-A72相比其性能和效率均有显着提升。

ARM实体IP事业部总经理Will Abbey 表示,当设计团队在设计主流行动SoC时,面临的挑战就是要让设计实现(Implementation)及较佳化在成本效益方面取得平衡。该公司与台积公司共同合作的最新实体IP产品能因应这项挑战,藉由提供 Cortex-A73 的SoC解决方案,可协助合作夥伴加速本身的处理器核心实现知识,更快速完成设计定案。

该公司及台积公司共同的客户能够得益于早期取得ARM Artisan实体IP产品及Cortex-A72的16奈米FinFET制程设计定案。该IP平台目前可在更新的 DesignStart 网站取得作为评估使用,该网站亦提供各式Artisan实体 IP产品。